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近日，日本三菱瓦斯化学株式会社发布新闻稿，宣布决定扩大泰国基地MGC Electrotechno(Thailand)Co.,Ltd(简称"ETT")的半导体封装用BT层压材料的产能，EET是子公司MGC Electrotechno Co.,Ltd(简称"ET", 位于日本福岛县)100%控股的子公司，注册资本7.1亿泰铢，位于泰国罗勇府WHA东海岸工业区。新厂房将于2024年4月动工，预计2025年10月开始生产。

除了日本国内的ET，集团从应对业务连续性计划的角度来看，还在泰国设立了ETT。迄今为止，ET作为母工厂负责新产品的量产和高端、高性能产品的多品种小批量生产，而ETT主要负责小批量、低端产品的生产，构建了双基地体系的BT层压材料全球供应体系。

三菱瓦斯化学是最早在日本开发PCB板材的厂商之一，其独自技术开发的BT树脂板材以其优异特性，在半导体封装、COB、Chip-LED、高频设备等用途上有着很高的市场占有率。

来源|HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单

供稿|Xu/Xyy

编审|Xyy

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